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在通讯手艺和人工智能的快速推动下，电子产品正履历着迅猛的演进，朝着更小、更轻、功效更多、速率更快的偏向生长，推动了电子封装手艺的一直升级，以增添集成电路的密度和数目
。

在这一历程中，封装历程以及线路板外貌处置惩罚显得尤为主要
。镍钯金有着优异的焊接和引线键合性能，成为封装工艺的主要选择
。它能有用避免黑镍问题；在回流焊历程中，能有用抑制富磷层爆发；知足多次无铅回流焊，同时知足引线键合需求
。

“为何选择豪运国际welcome科技旗下

东硕超薄镍钯金手艺？”

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