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完成外貌处置惩罚
化学沉镍金(ENIG)下载质检报告
详细信息
应用:

化学沉镍金是PCB最终外貌处置惩罚工艺一种,用于在金属铜面沉上一层镍和金,属于中磷和中高磷系列,具有优异的可焊性、抗侵蚀性和耐磨性,是专门为PCB最终外貌设计的理想工艺。

优势先容:

适用于制作细腻线路;
抗侵蚀能力强;
可耐3~5次OSP微蚀不甩金;
镀层可焊接性能优异。
 
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