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孔导通化
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笔直沉铜下载质检报告
详细信息
应用:

用于笔直装备的化学沉铜,在线路板孔壁通过化学要领沉积上一层匀称的铜,实现孔壁金属化,为电镀铜提供导通条件。

优势先容:

适用于高纵横比板、HDI板的生产需求,沉铜缸负载适用规模宽 ;
沉铜稳固、性能佳,沉铜结晶致密,有优异的背光效果 ;
沉铜层附着力好,耐热攻击能力好 ;
沉铜槽液废水溢流最小,沉铜槽液不易结钢,保养周期长,环保性好。
 
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